“全球半导体市场规模不断扩大，随着技术进步和市场增长，我们清醒认识到，必须不断提高产能，以满足客户的需求。”华虹公司董事长张素心曾明确表示扩产的脚步不停。

9月20日晚间，华虹公司(688347.SH、01347.HK)公告称，公司拟使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元。

华虹公司表示，增资中，部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司增资，其余募集资金将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。


(资料图片仅供参考)

数据显示，华虹公司2023年第二季度8寸晶圆产能利用率高达112.0%，12寸晶圆产能利用率也高达92.9%，总体产能利用率为102.7%，扩大产能已迫在眉睫。

实现“A+H”上市

华虹公司（港股简称为“华虹半导体”）是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。

资料显示，华虹公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

华虹公司2014年在港交所主板上市，并于2023年8月7日在科创板上市，实现了“A+H”上市。

数据显示，2020年至2022年，华虹公司营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元和167.86亿元，同比分别增长3.29%、57.78%和57.91%；净利润分别为5.05亿元、16.60亿元和30.09亿元，同比分别增长-51.38%、228.41%和81.24%。

2023年上半年，华虹公司实现营业收入88.44亿元，同比增长11.52%；净利润15.89亿元，同比增长32.07%。

科创板上市前，华虹公司原计划募资180亿元，其中125亿元用于华虹制造（无锡）项目，20亿元用于8英寸厂优化升级项目，25亿元用于特色工艺技术创新研发项目，剩下10亿用来补充流动资金。

最终，华虹公司募集资金212亿元，超募32亿元，募集资金扣除交易费用后为209.2亿元，这一金额是A股年内最大一笔IPO，同时也是科创板史上第三大IPO。

大笔现金在手，华虹公司开启了理财模式。

8月23日晚间，华虹公司公告称，计划使用最高余额不超过人民币210亿元(含本数)的闲置募集资金进行现金管理。

对此，华虹公司表示，由于募集资金投资项目建设需要一定周期，根据募集资金投资项目建设进度，现阶段募集资金在短期内出现暂时闲置的情况。

将募集资金用于理财，华虹公司也受到了不小质疑。

华虹公司则认为，在上述额度内，在不影响募集资金投资项目建设需要，且不影响公司正常生产经营及确保资金安全情况下，资金可以滚动使用，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。

有观点认为，作为备受瞩目的晶圆代工企业，华虹公司从港股回到A股得到众多投资者的支持，但受限于当前半导体设备与产能建设中的问题，募集资金并不能快速转为投资，所以进行现金管理是必要的。

在手订单充足

实际上，华虹公司并非一味地将募集资金用于理财。

9月20日晚间，华虹公司发布公告显示，公司董事会审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资的议案》，同意公司使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元。增资后，华虹宏力的注册资本增加至204.61亿元。

华虹公司表示，本次向华虹宏力增资中，部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司增资，其余募资将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。

根据发展规划，华虹公司提出了“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略。其中，基于半导体行业工艺平台、产品领域众多的特征，公司强调多元化的产品路线，在嵌入式非易失性存储器及功率器件等特色工艺平台建立起了丰富的工艺和产品组合。

目前，华虹公司的产能扩张将开足马力。

截至上半年末，华虹公司拥有3座8寸和1座12寸晶圆厂，合计产能34.7万片/月，上述产线的总产能位居中国大陆第二位。

近年来，华虹公司晶圆厂产能利用率一直保持较高水平。

2020年至2022年，华虹公司产能利用率分别为92.7%、107.5%和107.4%。公司2023年第二季度8寸晶圆产能利用率达112.0%，12寸晶圆产能利用率也高达92.9%，总体产能利用率为102.7%。

9月6日，华虹公司在互动平台表示，公司在手订单充足并保持稳定增长，且现阶段公司四条生产线均保持满载运营，同时受行业下游产品需求快速增长、产能持续提升等因素，公司将努力保持业务量呈逐年增加的势态。

2023年半年报中，华虹公司介绍，无锡一期12英寸厂（七厂）在2023年上半年运行一切顺利，产能利用率保持高位运行，预计年底完成94.5K产能建设；无锡二期项目（九厂）于6月30日举行开工仪式，规划月产能8.3万片，工艺节点覆盖65nm到40nm先进特色IC和高端功率器件，应用领域聚焦12英寸车规级工艺制造平台。

“全球半导体市场规模不断扩大，随着技术进步和市场增长，我们清醒认识到，必须不断提高产能，以满足客户需求。”华虹公司董事长张素心表示。

除持续扩产外，华虹公司在研发上的投入也不断增长。

数据显示，2021年和2022年以及2023年上半年，华虹公司研发费用分别为5.16亿元、10.77亿元和6.71亿元，保持快速增长趋势。

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