芯邦科技原计划募资6亿元,并在科创板上市。

又一家芯片公司,终止科创板IPO。


【资料图】

10月19日,芯邦科技及其保荐人主动撤回发行上市申请,上交所IPO审核状态随之变更为“终止”。

此前,芯邦科技计划募资6亿元,并在科创板上市。

招股书显示,芯邦科技是一家技术平台型集成电路设计公司,通过自主研发、长期积累形成了基于自研指令集的专用处理器、Flash控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等一系列可复用技术。

芯邦科技的主要产品为数模混合SoC芯片,主要包含移动存储控制芯片、智能家电控制芯片和 UWB 高精度定位芯片三条产品线,其中移动存储控制芯片和智能家电控制芯片已实现规模销售。

报告期各期,芯邦科技前五大客户销售收入金额分别为7747.42万、1.10亿、1.39亿元,占营业收入的比例分别为78.20%、62.79%、72.27%。公司对第一大客户芯鑫电(含同一控制的企业)的销售收入占营业收入的比例分别为50.70%、28.42%、45.08%,客户集中度较高。

2020-2022年,芯邦科技营收分别为9907.00万、1.75亿、1.92亿元;净利润分别为3972.57万、3475.49万、3817.98万元;扣非归母净利润分别为1692.96万、3118.16万、3559.17万元。

来源:芯邦招股书

截至2022年末,芯邦科技公司员工总数仅91人,其中研发人员36人,占比39.56%。

报告期各期,芯邦科技研发投入占营收的比例分别为13.78%、9.76%、11.11%。

来源:芯邦招股书

截至本招股说明书签署日,ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG兄弟二人(新加坡国籍),通过香港芯邦微、北清咨询间接控制芯邦科技72.83%的股份,系公司的实际控制人。

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