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金融界10月10日消息，赛微电子在互动平台表示，公司有基于CMOS兼容的MEMS工艺，这是指在生产制造MEMS晶圆时，注重工艺的兼容性，可以响应客户兼容CMOS的工艺需求，实现不同器件的晶圆级堆叠制造。公司解释，MEMS工艺技术最早来源于CMOS工艺技术，是CMOS集成电路的一种扩展。CMOS多注重二维（x-y平面）工艺分辨率，而MEMS的Fab则更注重三维（x-y-z）工艺与集成。传统意义上，CMOS负责运算和存储，MEMS负责感知与执行。MEMS芯片同样涉及物理、化学，同时还涉及生物、光学等不同学科知识和技术的交叉运用，需要使用相对复杂与更加多样化的材料、结构与集成工艺。

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