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金融界9月24日消息，迈为股份披露投资者关系活动记录表显示，公司积极推动前置焊接的无主栅技术（NBB），该技术去除了电池的全部主栅线，可将银浆耗量减30%以上，且在焊接工序即形成有效的焊接合金层，在提升组件功率及可靠性的同时，降低了制造成本。公司与客户达成20GW异质结NBB串焊机战略合作，相关量产设备已开始交付给客户。此外，公司对BC技术包括了IBC、HPBC、TBC、HBC等有所储备，坚定看好HJT技术，努力推动HJT技术的应用和发展并做好相关设备。公司正在进行铜电镀整线装备的研制，包括核心环节的PVD镀种子层设备、图形化设备等。预计，公司铜电镀整线设备年底之前会搬入客户端工厂进行中试。

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