(资料图片)

金融界10月17日消息,博众精工在互动平台表示,公司目前在半导体领域的产品主要用于后道封测关键工序,现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品。

关键词: