(资料图片)
金融界10月17日消息,博众精工在互动平台表示,公司目前在半导体领域的产品主要用于后道封测关键工序,现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品。
关键词:
(资料图片)
金融界10月17日消息,博众精工在互动平台表示,公司目前在半导体领域的产品主要用于后道封测关键工序,现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品。
关键词:
关于我们 - 联系我们 - 版权声明 - 招聘信息 - 友链交换
2014-2020 太平洋房产网 版权所有. All Rights Reserved.
联系邮箱:939 674 669@qq.com